Precision Machining

超精密加工事業

本社工場(福岡県須恵町)に併設された第二工場では、主に電子部品業界向けの精密部品や金型の加工を行っています。
平面研削盤や立型/横型マシニングセンタ、冶具研削盤など、大小さまざまな種類のマシニング設備を保有し、平行・平面・直角各1µm精度保証の精密加工を行っています。

保有設備一覧はこちら
超精密加工事業イメージ

セラミック加工

アルミナやジルコニアはもちろん、様々なセラミック材料に対応。全加工や鏡面仕上げも可能です。下表に記載のない材料もお問い合わせください。

適応加工材 アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、炭化珪素など
加工内容 形状加工、細溝加工、ラップ加工、小径穴加工など
セラミック加工イメージ
窒化アルミ
窒化アルミ
マセライト
マセライト
ジルコニア
ジルコニア
アルミナ
アルミナ

PICK UPセラミックエアスライド

剛性や耐摩耗性に優れたアルミナセラミックを使用した小型のエアスライド。
摺動抵抗が極めて小さいため、高精度な位置決めができます。
また非接触なので摩擦による発熱が無く、高速移動が可能。ステージユニットやファームウェア、システムへの搭載も承ります。

ステージユニットの詳細はこちら

金属加工

ステンレスやアルミのほか、チタンやレアメタルなど
多種多様な素材の加工が可能です。

適応加工材 ステンレス、アルミ、チタン、超硬、工具鋼など
加工内容 形状加工、細溝加工、ラップ加工、小径穴加工など
金属加工イメージ
金属加工イメージ
金属加工イメージ
金属加工イメージ
金属加工イメージ

精密金型・金型部品

サブミクロンオーダーの精度が求められる超精密金型。これまで培ってきたノウハウを活かし、私たちは超精密金型・金型部品の設計・製作を行っています。

私たちの特長は、長年に亘る部品加工事業に裏付けられた高い加工技術と、半導体・電子部品業界向け装置事業の中で培われたノウハウ。金型部品のランニングコストをいかに低減できるかを念頭に置いて設計を行います。また、金型部品の再生や部品形状の改善、改質によるライフの引き延ばしなど、様々な視点からの提案を行います。

半導体IC用T/F金型
半導体IC用T/F金型
(複数ステージ)
半導体IC用T/F金型
半導体IC用T/F金型
(単数ステージ)
プレス金型部品
プレス金型部品
半導体IC金型部品
半導体IC金型部品

PICK UPバインダレス超硬

厳選されたナノサイズ粒子の炭化タングステン粉末に、独自の焼結プロセスを加えることで誕生した超硬材料です。
コバルトやニッケルなど、融点の低いバインダー(焼結助剤)の含有量が極めて少ないため、耐熱性や耐摩耗性、耐食性に優れています。
金型設備の改質・ライフ伸長にも実績あり!傾斜機能材料(FGMs)についてもご相談ください。

SPS超硬シリーズの詳細はこちら
一般的な超硬のSEM写真
(x30,000)
WC100のSEM写真
(x30,000)
ネジ切りした
"マシナブルFGM超硬"
TIG溶接中のFGM超硬タイル

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