MACHINE & EQUIPMENT

ピーエムティーと、何創ろう。

小型で本格的な微細加工ができる小型NC加工機や研究開発用途に特化したインクジェット塗布装置、半導体の生産現場に革新をもたらしたマスクレス露光装置など、超精密軸制御技術を活用した様々な機械・装置の設計・製作を行っています。
また、お客様のご要望に応じたFA機器や自動機のオーダーメイドも承ります。

小型NC加工機

乾式・湿式量対応で樹脂はもちろんセラミックや金属、ガラスやシリコンなどの脆性材に至るまで微細加工が可能。
ご要望に応じて、カスタマイズのご相談も承ります。

適応加工材 樹脂、セラミック、金属、脆性材各種
主軸回転数 1,000~60,000rpm(全モデル共通)
オプション ATC(自動工具交換)、高精度アライメントカメラ、θ軸追加 等
小型NC加工機
アルミ球面凹形状加工
アルミ球面凹形状加工
ガラス細溝加工
ガラス細溝加工(φ0.2mm幅溝)

マスクレス露光装置

DMDを使用した直接描画により、半導体デバイスの試作に要する費用とサイクルタイムを大幅に削減します。
ウェハサイズやL/Sなど、用途に応じてお選びください。

対応ウェハ 0.5~12インチ(当社ラインアップ)
*12インチ以上もオプション対応可
描画方式 DMDを使用したステップ/スキャン方式による直接描画
通常露光モード
通常露光モード
(分解能:0.5µm)
ファイン露光モード
ファイン露光モード
(分解能:0.1µm)
レジスト
レジスト
1.0µm 1:1 L/S
レジスト
レジスト
0.5µm 1:1 L/S

インクジェット塗布装置

液滴観測ユニットや吐出波形設計機能など、研究開発用途に役立つ機能を搭載したオンデマンドインクジェット塗布装置。
導電/絶縁性インクから薬品まで、様々な塗布が可能です。

塗布領域 標準□150mm/最大A4サイズ
ステージ繰り返し精度 ±2µm以下
塗布制御最大解像度 標準2400dpi/最大4800dpi
ユーティリティ 100V-15A
インクジェット塗布装置
液滴観測ユニット
液滴観測ユニット
フィルム上の配線塗布例
フィルム上の配線塗布例
提供:ハリマ化成(株)

超精密ステージユニット

アルミナセラミックを使用したエアスライドを搭載し、ナノオーダーの高分解能位置決めを実現。ステージの姿勢変化も見逃せないアプリケーションに最適です。

外形寸法 W570×D460×H300mm
(石定盤含む)
トップテーブル寸法 110×110mm
テーブルストローク X-Y軸100mm
搭載可能荷重 10kg
重量 200kg
ガイド セラミックエア―制圧ガイド
最高速度 ~150mm/sec
レーザ干渉計 RLE10レーザスケール
分解能10nm
(レニショー(株)製)

※ご要望に合わせたステージを製作致します。

真空ポンプO/H

ポンプ本体の分解や洗浄はもちろん、不具合箇所の修理やパーツの交換、組み立て試験まで、長年のノウハウを持つ技術者が丁寧にメンテナンスを行います。
標準交換部品はベアリング、Oリング、オイルなどメーカーの標準交換部品に準拠した部品を全数交換。
対応機種はお気軽にお問い合わせください。

真空ポンプO/Hの詳細はこちら
内部分解調査(不具合部品例)
単体組立
総合組立
振動実験

CONTACT / DOWNLOAD

資料請求、製品に関するお問い合わせは、お電話またはFAXでもお受け致しております。
お気軽にお問い合わせ下さい。

電話・FAXでのお問い合わせ

  • 電話092-933-3110
  • FAX092-933-3115