Product lineup［製品ラインアップ］

高出力ファイバーレーザ加工ユニット［TLFD-100］は、高出力（100W）による絶対的な加工能力とレーザマーカーのような手軽さ・汎用性とを併せ持つ、本格的な加工ユニットです。

レーザ発振器、ガルバノスキャナと制御部をコンパクトにまとめ、レーザ加工初心者の方でも安心してお使いいただけます。

 

■ パルス幅の切り替えで熱影響を抑え、綺麗な加工を実現！

加工目的に応じて、パルス幅（20/30/60/120ナノ秒）と繰り返し周波数（50～1000kHz）※を切り替えることができます。

パルス幅を短パルスに設定すると高いピーク出力を得られるため、熱影響の少ない綺麗な加工が可能になります。

※パルス幅が20nsecもしくは30nsecの場合

 

■ 高出力で加工時間を短縮し、生産性を向上！

100Wという、汎用レーザマーカに比べ約2倍の出力により、より速く、深く加工することが可能。

加工時間を短縮できるため、生産性の向上が期待できます。

 

■ デジタルエンコーダによる1μm以下の位置再現性！

レーザ光の走査はデジタルガルバノスキャナによって行われるため、レーザマーカの約10倍の位置精度で加工ができます。

 

 

■ 動画で見るレーザ加工

短パルス幅による発振で切断面における熱影響を低減し、デジタルガルバノスキャナによる1µm以下の位置再現性で高精度加工を実現します。

 

銅箔（t=50µm）を、ファイバーレーザ加工ユニット［TLFD-100］を使って切断

ステンレス箔（t=50µm）を、ファイバーレーザ加工ユニット［TLFD-100］を使って切断

 

■ 加工事例

 

金属箔精密穴あけ（Φ0.3mm）		銅表面の塗膜トリミング
金属箔（銅）切断（t=50µm）		金属ペースト回路形成

 

■ 本製品のカタログダウンロード

---

高出力ファイバーレーザユニット[TLFD-100]カタログ

 

■ 本製品について問い合わせる

---