陽極接合支援装置［KOG-404-V］
研究開発・試作用途に最適な小型設計！高真空タイプの製作も承ります！
ホウ珪酸ガラス―シリコン、ホウ珪酸ガラス―金属（Ti、Mo、Al、Kovar）などの材料による陽極接合の試作が可能です。
電極はワンタッチで基板にクランプすることができ、また、2つの電極プローブを装備しているため、2つのワークを同時に接合することができます。
オプションで高真空タイプ（～10⁻⁴Paオーダー）の製作も承ります。
■装置仕様
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| 寸法 | W530×D550×H900mm |
| 重量 | 82kg |
| 出力電源 | 最大1,000V |
| 出力電流 | 最大200mA |
| 設定温度 | 最大600℃ |
| 到達真空度 | ～5Pa |
| 電源 | AC100V/30A |
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用途一覧
溶着・接合
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