Product lineup［製品ラインアップ］

特色

半導体や電子部品、自動車部品などの生産工程で使用される、めっき液やエッチング液といった処理液の成分分析･補給を行う装置です。
処理液中の各成分を、中和滴定法／酸化還元滴定法によって分析。分析後、不足している成分がある場合は必要に応じて補給信号を出力し、試薬の自動補給を行います。

 

システム構成例

 

主な処理液と分析項目

◆電子部品・半導体関連処理液

処理液	分析項目
エッチング液	H₂SO₄･Cu･H₂O₂
特殊無電解銅めっき液	Cu･NaOH･HCHO･EDTA
硫酸銅めっき液	CuSO₄･H₂SO₄･Cl
黒化処理液	NaOH･NaClO₂
pHコントロール液	アルカリエッチング（pH）

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◆表面処理関連処理液

処理液	分析項目
リン酸皮膜処理液	全酸･遊離酸･促進剤
クロメート処理液	Cr･遊離酸
無電解ニッケルめっき液	Ni･pH
現像液	KOH･K₂CO₃
銀めっき液	Ag･F-CN

 

※）表中に無い処理液、分析項目につきましても実績が多数ありますので、お気軽にお問い合わせください。

 

装置仕様

機種名	液管理装置 LTAS1
操作	内蔵タッチパネルPC
外形寸法	W400 × D450 × H1260mm
重量	約60kg
電源	AC100V 3A 50/60Hz
インターフェイス	Ethernet（オプション）

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液管理装置[LTAS1]カタログ

 

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