オールインワンの手軽さと、100Wの高出力ファイバーレーザが魅力！
本格レーザ加工をもっと身近に！
高出力ファイバーレーザー加工ユニット［TLFD-100］は、高出力（100W）による絶対的な加工能力と、レーザーマーカーのような手軽さ・汎用性とを併せ持つ、本格的な加工ユニットです。
レーザー発振器、ガルバノスキャナと制御部をコンパクトにまとめ、レーザー加工初心者の方でも安心してお使いいただけます。
高出力ファイバーレーザー加工ユニット［TLFD-100］の特徴
1. パルス幅の切り替えでワークへの熱影響を低減
加工目的に応じて、パルス幅（20/30/60/120ナノ秒）と繰り返し周波数（50～1000kHz）*を切り替えることができます。
パルス幅を短パルスに設定すると高いピーク出力を得られるため、熱影響の少ない綺麗な加工が可能になります。
*パルス幅が20nsecもしくは30nsecの場合
2. 高出力で加工時間を短縮
100W（汎用レーザーマーカーの約2倍）という高出力により、より速く、深く加工することが可能。
加工時間を短縮できるため、生産性の向上が期待できます。
3. デジタルエンコーダ―による1µm以下の位置再現性
レーザー光の走査はデジタルガルバノスキャナによって行われるため、レーザーマーカーの約10倍の位置精度で加工ができます。
動画で見るレーザー加工
短パルス幅による発振で切断面における熱影響を低減し、デジタルガルバノスキャナによる1µm以下の位置再現性で高精度加工を実現します。
銅箔（t=50µm）を、ファイバーレーザー加工ユニット［TLFD-100］を使って切断する様子
ステンレス箔（t=50µm）を、ファイバーレーザー加工ユニット［TLFD-100］を使って切断する様子
加工サンプル
高出力ファイバーレーザー加工ユニット［TLFD-100］による加工サンプルです。
（画像クリックで拡大します）
金属箔（銅：t=50µm）切断
金属箔精密穴あけ（Φ0.3mm）
銅表面の塗膜トリミング
金属ペースト回路形成
主な用途
- 電線被覆の剥離
- 電極金属箔のレーザカット
- モーターヘアピンの被覆除去
- モバイル部品／電子部品への印字・マーキング
加工対象材質
- 金属箔
- 鉄／ステンレス／アルミ／銅
- 脆性材基板
- セラミックス／シリコン／GaN
製品仕様
| レーザー種類 | ファイバーレーザー |
| 平均出力 | 100W |
| パルスエネルギー | Max. 1.0mj |
| パルス幅 | 20 / 30 / 60 / 120nsec（可変） |
| 繰り返し精度 | ±1µm（走査エリア：100 × 100mm） |
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製造：武井電機工業株式会社 
