ネプコンジャパン2023に出展します！｜株式会社ピーエムティー

ネプコンジャパン2023に出展します！

2023年01月19日

この度、2023年1月25日（水）～27日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第37回ネプコンジャパン」および「第2回スマート物流EXPO」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。

■主な出展内容

◇ パッケージファウンドリ（ネプコンジャパン│東3ホール 25-34）

再配線技術を活かし、FOWLPやWLCSPといったパッケージの少量生産を国内で行うファウンドリサービスです！
2023年現在、再配線層は最大4層に対応！2023年1Q以降、6インチサイズでのウェハレベルパッケージの生産開始を計画しています！

◇ AGV One-Stop Solution（スマート物流EXPO│西4ホール 72-14）

AGVの導入から運用まで、様々なフェーズの課題をワンストップで解決するエンジニアリングサービスです！
優れたデジタルシミュレーション技術によって、AGV導入にかかる費用の低減やスループットの向上に貢献します！

※当事業は経済産業省による「令和3年度商業・サービス競争力強化連携支援事業（新連携支援事業）」に採択されています。

▽事業ポータルサイトはこちら▽
https://x-sprovider.jp/

■出展要領

会期　―　2023/1/25（水）- 1/27（金）
小間　―　東3ホール 25-34・西4ホール72-14
来場　―　5,000円（税込）※事前登録もしくは招待券持参で無料

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皆様のご来場をお待ちしております！