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SEMICON Japan 2021 Hybridに出展します!

2021年12月01日

お取引先様各位

 

下記の要領でSEMICON Japan 2021 Hybridに出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。

会場では、Cu再配線による先端パッケージの試作を行うファウンドリサービスについてご紹介致します。

是非、当社ブースにお越しください。

 

■出展要領

会 期 ― 2021/12/15(水)-12/17(金)

会 場 ― 東京ビッグサイト

ブース ― 東1ホール 1830

 

※SEMICON Japan 2021 Hybridの展示会、セミナー、イベントへのご参加はご来場には事前登録が必要となります。

展示会サイト( https://www.semiconjapan.org/jp )よりお申し込みください。

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