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[電子デバイス産業新聞]PMTとODT FOWLPで協業

2021年10月14日

2021/10/14付の電子デバイス産業新聞で、当社のパッケージファウンドリ事業が紹介されました!

 

パッケージファウンドリ事業では、海外OSATでは対応が難しい先端パッケージの小ロット試作開発を請け負っていますが、パッケージの小型化・低背化が可能なFOWLPへの更なる需要拡大を見据え、大分デバイステクノロジー株式会社(ODT=大分市)との協業により、現在の1インチから6インチに対応の幅を広げていく考えです。

 

詳細につきましては、下記、電子デバイス産業新聞の記事をご確認ください。

 

2021/10/14付電子デバイス産業新聞掲載記事

 

■当社パッケージファウンドリ事業についての詳細・お問い合わせは下記リンク先よりお願い致します。

https://www.pm-t.com/service/package-foundry/

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