真空中でサブミクロンのアライメント精度を達成。
真空チャンバー中で脱ガス後、高精度に位置決め接合が可能。

プラズマ処理と接合機をセットにしたR&D用キット。
お試し価格でご提供します。
常温接合可能。シーケンシャルプロセスや低温ボイドレス接合も可能。
ハイブリッドボンディングにも適応可能です。

COC（チップオンチップ）、COW（チップオンウエハー）対応。
サブミクロンのアライメント精度を誇るMEMSチップ接合装置です。
高速応答セラミックヒータ標準装備。

サブミクロンのアライメント精度を誇るステッパー式ナノインプリント装置。高速応答セラミックヒータ標準装備。

真空中でサブミクロンのアライメント精度を達成します。
真空中1tonの高加圧でボイドレス成型。
自動平行調整機能により微細パターン成型が可能です。

小型で低価格、尚、2つのワークが同時に接合できる2電極方式です。
研究、試作、量産に機能的提案いたします。

チップ同士の接合強度を定量的に測定できる試験キット