プロセス評価のための様々な組み合わせが可能なユニットです。

高機能なスペックでありながらコンパクト・低コストを実現。
品種切替等の段取変更もリボルホーンクランプ方式採用により短時間で高精度に行うことが可能。

COC（チップオンチップ）、COW（チップオンウエハー）対応。
サブミクロンのアライメント精度を誇るMEMSチップ接合装置です。
高速応答セラミックヒータ標準装備。