陽極接合、常温接合、超音波接合、プラズマ接合、パスルヒート接合、マイクロ陽極接合等
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接合装置関連 ウエハー・チップ接合装置
陽極接合、低温接合、プラズマ接合、パルスヒート接合、マイクロ陽極接合他
部品製作・加工
システム商品・装置

接合

陽極接合装置WA-9000
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真空中でサブミクロンのアライメント精度を達成。
真空チャンバー中で脱ガス後、高精度に位置決め接合が可能。

R&D用表面活性化ウエハー接合キット(WP-100)
R&D用表面活性化ウエハー接合キット(WP-100)詳細ページへ

プラズマ処理と接合機をセットにしたR&D用キット。
お試し価格でご提供します。
常温接合可能。シーケンシャルプロセスや低温ボイドレス接合も可能。
ハイブリッドボンディングにも適応可能です。

R&D用表面活性化ウエハー接合キット(WP-100)
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超高真空下でのArボンバードメントで表面化活性化した異種材料同士を結合。

チップ接合装置CA-300
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COC(チップオンチップ)、COW(チップオンウエハー)対応。
サブミクロンのアライメント精度を誇るMEMSチップ接合装置です。
高速応答セラミックヒータ標準装備。

簡易陽極接合器(BONDING)
陽極接合支援装置(BONDING)詳細ページへ

小型で低価格、尚、2つのワークが同時に接合できる2電極方式です。
研究、試作、量産に機能的提案いたします。

引張強度試験機
引張強度試験機

チップ同士の接合強度を定量的に測定できる試験キット