サブミクロンのアライメント精度を誇るMEMSチップ接合装置
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Bonding System チップアライナー（型式：CA-300）
COC（チップオンチップ）、COW（チップオンウエハー）、MEMSチップ接合装置
部品製作・加工
システム商品・装置
チップ接合装置（CA-300）
チップアライナー（フリップチップボンダー）
  • サブミクロンのアライメント精度を誇るMEMSチップ接合装置。
  • 高速応答セラミックヒータ標準装備。

特長
  1. 高速応答セラミックヒータ搭載。
  2. MEMSチップのチップレベルでの接合（COC）に。また、ウエハー基板へのチップ接合（COW）に。
  3. 赤外線透過カメラ搭載により、Siを透過しながら高精度にアライメント。
  4. 最大8"ウエハーまで対応。
フリップチップボンダー COW接合構成図 フリップチップボンダー COW接合拡大写真
COW接合構成図 COW接合拡大写真