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陽極接合支援装置(BONDING)
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研究、試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。
接合実験に必要となる真空チャンバー、高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されております。デモ試作実験なども行っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
また、オプションでは高真空製作対応(〜10-4Paオーダー)も可能です。 |
- ホウ珪酸ガラスーシリコン、ホウ珪酸ガラスー金属(Ti、Mo、AI、コバール[Kovar])などの材料を用いた陽極接合の試作が可能
- 2つのワークを同時に接合できる2つの電極プローブ付き
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| 適応サンプル電力 |
最大寸法 |
厚み |
1mm〜20mm |
| 面積 |
1種類 100mm×100mm |
| 2種類 50mm×100mm |
| 高電圧ユニット |
最大出力電圧 |
0〜1000V |
| 最大出力電流 |
200mA |
| 出力制御 |
フロントパネルにより電圧/電流値を設定 |
| インターロック |
チャンバー上部カバーの状態検出 |
| 過電流(フロントパネルの設定値による) |
| 高温度ヒーター部 |
最大設定温度 |
600℃ |
| 制御方式 |
PIDコントロール |
| 出力形式 |
SSRによるON-OFF制御 |
| 温度検出 |
シース型熱電対 C-A |
| 真空チャンバー |
到達真空度 |
〜5Pa |
| 装置レイアウト |
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| 装置全体 |
主電源 |
AC100V / 30A 50 / 60Hz |
| 過電流ブレーカ |
AC100V / 30A |
| 漏電ブレーカ |
30mA |
| 寸法 |
530(W)×550(D)×900(H)mm |
| 総重量 |
82kg |
| ※オプション |
接合環境 |
不活性ガス雰囲気型 |
| 高電圧 |
2000V出力電源 |
| 温度制御 |
制御方式変更 |
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