2つのワークが同時に接合できる2電極プローブ付き。小型で低価格な陽極接合支援装置です。
株式会社ピーエムティートップページへ
株式会社ピーエムティーホームページへ 製品情報ページへ 会社情報へ 採用情報へ お問い合わせ サイトマップ
ホーム > 製品情報 > 接合装置関連 > ウエハー・チップ接合 > 陽極接合支援装置 BONDING(KOG-404V)
Bonding System 陽極接合支援装置BONDING(型式:KOG-404V)
研究、試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。
部品製作・加工
システム商品・装置
陽極接合支援装置(BONDING)
研究、試作用途に適した小型で低価格な陽極接合支援装置です。
接合実験に必要となる真空チャンバー、高温度ヒーター部そして高電圧ユニットで構成されております。デモ試作実験なども行っておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
また、オプションでは高真空製作対応(〜10-4Paオーダー)も可能です。

特長

  • ホウ珪酸ガラスーシリコン、ホウ珪酸ガラスー金属(Ti、Mo、AI、コバール[Kovar])などの材料を用いた陽極接合の試作が可能
  • 2つのワークを同時に接合できる2つの電極プローブ付き

標準仕様

適応サンプル電力 最大寸法 厚み 1mm〜20mm
面積 1種類 100mm×100mm
2種類 50mm×100mm
高電圧ユニット 最大出力電圧 0〜1000V
最大出力電流 200mA
出力制御 フロントパネルにより電圧/電流値を設定
インターロック チャンバー上部カバーの状態検出
過電流(フロントパネルの設定値による)
高温度ヒーター部 最大設定温度 600℃
制御方式 PIDコントロール
出力形式 SSRによるON-OFF制御
温度検出 シース型熱電対 C-A
真空チャンバー 到達真空度 〜5Pa
装置レイアウト
装置全体 主電源 AC100V / 30A 50 / 60Hz
過電流ブレーカ AC100V / 30A
漏電ブレーカ 30mA
寸法 530(W)×550(D)×900(H)mm
総重量 82kg
※オプション 接合環境 不活性ガス雰囲気型
高電圧 2000V出力電源
温度制御 制御方式変更