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精密金型設計・製作
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| 半導体IC用 T/F 金型(複数ステージ) |
半導体IC用 T/F 金型(単数ステージ) |
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営業担当の大曲です。
弊社では、超精密金型の設計・製作を得意としており、半導体関連、また電子部品各社と長年に渡りお取引があります。
昨今では、ミクロンからサブミクロン(1万分の1ミリ)への精度が求められています。
弊社の特徴は、金型部品のランニングコストを如何に低減出来るかを念頭におき、設計を進めおります。
(消耗部品のチップ交換方式によるコストダウン)
是非一度、当社へご相談下さい。 |
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営業担当の大曲です。
半導体〜電子部品まで幅広い超精密部品製作を行っております。
昨今では、ミクロンからサブミクロン(1万分の1ミリ)への精度で対応させて頂いている部品も多々御座います。
弊社では、ECO事業の一環として金型部品のリペアの推進、部品形状の改善提案による部品のコストダウン等、様々な方面からの提案をさせて頂きます。 是非一度、当社へご相談下さい。 |
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- X軸の300mmのロングストローク
- 画面計測ソフトにてらくらく簡易測定
- ソニーマグネスケール+カウンターにて高性能測定
- バックライト搭載なので投影測定も可能
- 30〜120倍のワイドなズーム
- 19インチモニターで見やすい映像
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