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 部品加工
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| 微細加工 |
グライディング加工、超音波加工、ドライエッチング加工、マイクロブラスト加工、レーザー加工 |
| 超精密加工 |
円筒、平面研削、成形研削、プロファイル、放電加工、ワイヤー加工、マシニング加工、ラップ加工、その他 |
| 一般加工 |
機械加工、鈑金加工、溶接加工、レーザー加工、エッチング加工 |
| 適応加工材 |
セラミックス各種、超硬、結晶、ステンレス各種、工具鋼、樹脂、アルミ、ガラス、サファイヤ、シリコン、その他 |
| 表面処理 |
表面処理全般、DLCコーティング・スパッタ処理、機能性表面処理各種 |
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- セラミックス精密部品加工
（素材から全加工・鏡面加工可）
- 各種セラミックス材の加工
（アルミナ・ジルコニア・窒素珪素・炭化珪素・その他）
- 精度：直角度1μm、平行度1μm、
平面度1μm
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営業担当の大曲です。
各種（アルミナ、ジルコニア、窒化珪素、その他）の超精密加工、及び超難削材加工のご要望にお応え致します。
難易度の高い加工も弊社技術を駆使しご提案致します。他社で出来ない加工等御座いましたら、是非一度、当社へご相談下さい。 |
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- 切断用精密刃物
- テープ・フィルム・紙等の産業用刃物
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営業担当の池永です。
弊社では数多くの実績があり、価格・納期・精度に自信があります。
・図面が無い物も対応いたします。
・超硬、セラミックが得意です。
・長尺品（最大で800mm）、極薄品（最小で0.02mm）、片刃、丸刃、など様々な形状に対応できます。
・単品でも対応可能です。
是非一度、当社へご相談下さい。 |
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電子部品・磁気ヘッド・光学部品用治工具
精度；直角度1μm、角度30"、平行度 0.5μm、平面度 0.1μｍ |
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営業担当の井上です。当社の超精密治具はサブミクロン単位で精度保証（真直・直角・平行・平面・角度･･etc）し磁気ヘッド関連・光学関連を主に様々な業界の製造工程に納入実績を持っています。
品質を第一に考えコストも他社より安価で納期も迅速に対応致します。
材質もセラミック（脆性材）、金属を問わずエンジニアプラスチックや樹脂も対応致します。
提案営業をモットーにしておりますので、困った事がございましたら是非一度、当社へご相談下さい。 |
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- 精密ラップ加工（鏡面加工）
（セラミックス・超硬・金属・フェライト・結晶）
- 精度：平面 0.1μm、面粗さ Ry5nm
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営業担当の大曲です。
超精密研削加工技術と超精密ラップ加工を融合した、新たな部品を創出致しますので、是非一度、当社へご相談下さい。
＜参考＞
対応材質：超硬、セラミックス、ガラス、結晶、その他素材各種
平面度：0.1μ以下
面粗さ：Ry 5nm |
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- BGA（Ball Grid Array）基盤用、半田ボール搭載治具の設計・製作
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営業担当の大曲です。
弊社では、BGA（Ball Grid Array） 半田ボール搭載治具の設計・製作を行っており、各種装置メーカー様に対し対応可能です。
我々では、スローリーク特性を持つ素材を保有しており、エキストラボールでお困りのお客様は是非一度、当社へご相談下さい。（電気抵抗値：10の8乗〜10の9乗Ω）
弊社BGAツールでエキストラボールを改善させて頂きます。
実績値で、径 Φ0.060の5000ホールです。 |
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- 3000ホール以上実績有り（孔径φ0.065〜φ0.35可能）
- ハンダボール搭載用ツール製作
- 微細加工技術を用い、ハンダボール搭載ツールの製作を行っております
- 材質：スーパーエンジニアリングプラスチックス（スローリーク材）
- 材質：steel + 表面処理（スローリーク処理）
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| サファイアφ100μm |
セラミックφ50μm |
石英ガラスφ100μm |
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営業担当の池永です。
マイクロドリルやプレスを用いた微細穴加工を得意としています。
樹脂・セラミックスを中心にその他ガラスやサファイヤなど様々な材料に対応いたします。
φ0.065×3000ホール以上、φ0.04×1000ホール以上、など仕様の実績も多々あります。
テスト加工から対応可能です。是非一度、当社へご相談下さい。 |
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優れたコストパフォーマンス、新しい発想から生まれた低価格！
コストメリットをお試し下さい。 |
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微細加工
