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 部品加工
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| 微細加工 |
グライディング加工、超音波加工、ドライエッチング加工、マイクロブラスト加工、レーザー加工 |
| 超精密加工 |
円筒、平面研削、成形研削、プロファイル、放電加工、ワイヤー加工、マシニング加工、ラップ加工、その他 |
| 一般加工 |
機械加工、鈑金加工、溶接加工、レーザー加工、エッチング加工 |
| 適応加工材 |
セラミックス各種、超硬、結晶、ステンレス各種、工具鋼、樹脂、アルミ、ガラス、サファイヤ、シリコン、その他 |
| 表面処理 |
表面処理全般、DLCコーティング・スパッタ処理、機能性表面処理各種 |
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- セラミックス精密部品加工
（素材から全加工・鏡面加工可）
- 各種セラミックス材の加工
（アルミナ・ジルコニア・窒素珪素・炭化珪素・その他）
- 精度：直角度1μm、平行度1μm、
平面度1μm
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- 切断用精密刃物
- テープ・フィルム・紙等の産業用刃物
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電子部品・磁気ヘッド・光学部品用治工具
精度；直角度1μm、角度30"、平行度 0.5μm、平面度 0.1μｍ |
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- 精密ラップ加工（鏡面加工）
（セラミックス・超硬・金属・フェライト・結晶）
- 精度：平面 0.1μm、面粗さ Ry5nm
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- BGA（Ball Grid Array）基盤用、半田ボール搭載治具の設計・製作
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- 3000ホール以上実績有り（孔径φ0.065〜φ0.35可能）
- ハンダボール搭載用ツール製作
- 微細加工技術を用い、ハンダボール搭載ツールの製作を行っております
- 材質：スーパーエンジニアリングプラスチックス（スローリーク材）
- 材質：steel + 表面処理（スローリーク処理）
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| サファイアφ100μm |
セラミックφ50μm |
石英ガラスφ100μm |
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優れたコストパフォーマンス、新しい発想から生まれた低価格！
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微細加工
