 |
小型NC微細加工機 Micro MC-3
|
 |
- ガラス、セラミック等の脆性材料も加工できる小型微細加工機です。
- 標準で湿式加工に対応。
樹脂、スチール、ガラス、セラミック、シリコン等広範囲な加工に対応します。
- DNC機能を標準搭載。
3次元データなど、データサイズを気にすることなく加工可能です。
|
 |
 |
 |
営業担当の三原です。
この装置は、MC-2をバージョンアップした高精度加工機です。
鋳物の筐体にすることで剛性をもたせ、電極加工にも対応可能です。
又、スケールフィドバック(オプション)により、高精度な位置決めを可能とし、加工精度の向上につながります。標準は3軸ですが、軸追加、スピンドルもお客様のご要求に合わせ変更可能です。
マイクロプローブの穴加工にもお使いいただける加工機です。是非一度、当社へご相談下さい。 |
|
 |
 |
| 装置仕様 |
| 主軸 |
エアタービンスピンドル MAX80,000rpm
※ブラシレスモータスピンドルMAX40,000rpmに変更可能 |
| チャック径(mm) |
Φ0.5〜Φ4.0
※Φ0.5〜Φ6.0(ブラシレスモータ変更のの場合) |
| テーブルサイズ(mm) |
250(X)×218(Y) |
| 有効加工範囲(mm) |
150(×)×150(Y)×100(Z) |
| 送り方式 |
サーボモータ+ボールネージ |
| ガイド |
LMガイド |
| 制御部 |
オープンNC |
| 制御方式 |
セミクローズ制御 |
| 制御軸数 |
4軸 |
| 位置決め精度 |
各軸とも±5μm
フルクローズ制御時±2μm |
| 繰り返し精度 |
各軸とも±3μm
フルクローズ制御時±1μm |
| クーラントポンプ |
標準装備 |
| 筐体 |
鋳物 |
| 空気消費量 |
160NL/min |
| 装置寸法(mm) |
600(W)×800(D)×1050(H) |
| 装置重量 |
装置本体 600kg
制御部 25kg |
| 電源 |
AC100V 2.0KW |
|

2次元CAD/CAM |

3次元CAD |

3次元 CAM |
| *オプション |
パソコン、3次元CAD/CAM、ハンディーテパハンドル、全体アクリルカバー、エアドライヤ、エアコンプレッサ、架台、Zブロックプリセッタ、全体アクリルカバー |
|
※より高精度仕様をご希望のお客様のために、加工テーブルにスケールを取り付けたフルクローズ制御への対応、お客様のニーズに合ったスピンドルへの対応、リニア駆動への対応、ファナック社CNC制御への対応等のオプションをご用意しております。
本機をベースにお客様に合ったロボットの進化をお楽しみ下さい。 |
ダイレクトチャック MC-3(ATC)/型式:MC-3ATC-S
|
 |
■仕様 |
| 有効加工範囲 |
150mm×180mm |
| ATCツール本数 |
5本 |
| 主軸回転数 |
40,000rpm |
| 湿式加工対応 |
| 自動工具長補正システム搭載 |
|
 |
| ■特長 |
| ダイレクトチャック方式のATCを装備しました。ツール本数は計5本、自動工具長補正システム搭載で荒加工から仕上げ加工まで自動でツール交換を行いながら加工できます。 |
プリント基板加工向けMC-3(ATC)/型式:MC-3ATC-Pri
|
 |
■仕様 |
| 有効加工範囲 |
150mm×137mm |
| ATCツール本数(※1) |
8本 |
| 主軸回転数(※2) |
120,000rpm |
| 乾式加工(※3) |
| 自動工具長補正システムなし |
| プリント基板セットベースはオプション |
|
※1 φ3.175mmシャンク仕様
※2 高周波モータ搭載
※3 スピンドルホルダバキューム機構付き |
 |
| ■特長 |
| プリント基板加工では、多数の穴加工が必要となります。そこで、ツールホルダに8本のツールを装備し、自動で交換することによって多穴加工を可能にしました。また、スピンドルホルダバキューム機構も搭載し、粉塵への対策も行いました。 |

アルミナセラミック形状加工 |

ジルコニアセラミック穴あけ
φ90μm穴 |

アルミ球面加工 |

アクリル形状加工及び微細穴加工(φ100μm) |

パイレックスガラス溝幅100μm |
 |
 |